现在，人工智能芯片的需求正以指数级速度疯涨，可昂扬的本钱和杂乱的工艺，让这项技能沦为少量公司的 “专属”。不过，起色或许很快就会呈现。 为了给形形色色的AI使用 “支撑”，对先进制程芯片的渴求一路狂飙，这给整个职业的供给才能带来了巨大压力

  跟着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私维护已成为监管结构的中心议题。欧盟的无线电设备指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），尤其是其间的第3.3条款，是保证在欧盟市场上出售的无线设备满意严厉信息安全要求的重中之重

  一起完成远距离通讯和低功耗特色 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具有优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l村田

  研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测验设备快速布置

  导读： 跟着AI和大数据的开展，企业数字化转型加快，数据量剧增，推进了存储市场需求的逐年添加，针对存储测验设备的需求也渐渐变得杂乱和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决计划，具有超卓算力、高速数据传输、丰厚I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测验设备的优选计划

  【洞悉】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备晋级 未来市场潜力巨大

  跟着半导体工业的敏捷添加，以及国家方针的支撑，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求继续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新式技能推进下，对高端半导体设备的需求继续不断的添加，然后带动了对高性能陶瓷涂层的需求