在全球芯片工业的剧烈比赛中，荷兰ASML公司凭仗先进光刻机技能长时间名列前茅。

  世界光电工程学会（SPIE）网站近期发布的一则音讯，让这个局势呈现了起色：我国科学院成功研宣布全固态深紫外（DUV）激光技能，完成193纳米波长打破。

  这一重大发展不只标志着我国在高端光刻机中心技能上获得打破性发展，更预示着全球半导体工业格式或将迎来新变局。

  中科院的科研团队玩了一手美丽的弯道超车，完全抛开了传统的氟化氙准分子激光道路。

  他们另辟蹊径，用谐波转化和光学参数扩大的计划，硬是搞出了一个全新的光源体系。

  这套体系简直是个精巧的小怪兽，体积小得让人意外，能耗比传统技能直接砍掉70%，关键是还特别环保，一点有毒气体都不往外冒。

  这波操作可以说是把传统光刻机的老路子完全推翻了，就像是用新能源轿车替代了传统燃油车，既节能又环保，还能跑得飞快。

  更让人惊喜的是，这套体系理论上完全能支撑3纳米的制程工艺，这在某种程度上预示着什么？

  与此哈工大那边在极紫外（EUV）技能上也不甘示弱，他们瞄准的但是13.5纳米波长的高精尖技能。

  这两条技能道路就像两条并行的高速公路，一个主攻当下最老练的DUV技能，一个布局未来的EUV范畴。

  这样的技能打破，说它是革命性的一点都不为过，由于它真的把整个职业的天花板给捅破了。

  技能距离大得简直让人失望，就像是站在山脚下仰视珠穆朗玛峰，连往上爬的勇气都快没了。

  他们硬是搞出了一台90纳米的光刻机，尽管和世界顶尖水平比还差得远，但总算是迈出了第一步。

  就好比你学走路的时分，总算能自己迈出第一步了，尽管摇摇晃晃的，但那种成就感是无法形容的。

  中科院、清华大学等科研机构纷繁参加战团，开端在光源、光学体系等中心部件上发力。

  那些科研人员，顶着浓重的黑眼圈，手里捧着早已凉透的盒饭，却仍然对着屏幕上的数据孜孜不倦。